您的瀏覽器版本已過時。我們建議您更新瀏覽器到最新版本。

電子防潮箱半導體除濕V.S物理式吸濕

半導體晶片式除濕方式是近年來最新科技的一種工作原理,也可稱為『冷凍晶片結霜化水除濕』方式,這技術最早出自美國航太技術上的半導體航太材料,以半導體特性利用溫差原理。


晶片中一面溫度較低,另一面有熱溫度功能,由於溫度較低的一面與箱內空氣產生凝結水氣,小水珠形成水滴的自然重力現象滴到導水孔再以吸水纖維,再透過散熱片的那一面將水氣排出於自然空氣中。

防潮箱致冷晶片除濕原理

半導體晶片除濕設計的防潮箱產品,除濕速度較物理吸濕式防潮箱快很多,通常濕度由70%RH下降至40%RH,一般容積70公升的晶片除濕防潮箱,約需花費2小時。 (一般物理吸附式防潮箱需5-24小時方能完成除濕)。
 
適合較潮濕對象及使用開門頻繁者。若搭配微電腦濕度控制器連結使用,更可有效穩定的控制濕度,濕度高於設定值就除濕,低於設定值就停止除濕,濕度可被穩定控制在±2%RH範圍內。
 
不必擔心因季節變化、早晚溫差、防潮箱排濕反潮及濕度控制範圍太寬等,造成濕度起伏過大的現象,危害到保存對象。且採用直流低電壓運作既安全又省電,使用上也最安心。
 
優點:濕度可隨心所欲調整濕度值完全掌控在平衡點,全自動除濕,且速度快,比較容易短時間達到一定濕度需要。到達設定濕度值之後,並穩定保持在設定值內。由於不需要加熱排濕過程,只有物理式耗電量的十分之一
 
缺點:由於利用溫差原理才能產生水氣凝結現象,在溫度低於2℃以下的環境,水氣都凍結了,所以無法除濕。但是請注意,因為低溫環境水氣都凝結了,所以這個時候的空氣已經十分乾燥了!
 

致冷晶片

【珍藏箱】致冷晶片

物理吸濕式基本上簡單說便是使用乾燥材料,俗稱分子篩乾燥劑,將水分子吸濕在乾燥材料中(也有同行特地取名「凡得瓦爾力除濕」),再配合各廠家不同設計經驗,進行加熱排濕產生水蒸氣,最後將這部分的水分子排出櫃體之外。
 
需要除濕時,先進行加熱排濕,需透過形狀記憶合金遇熱收縮,讓箱內門閥關閉同時開啟箱外門閥,開始加熱將乾燥材內所含水氣蒸發,待約40-50分鐘後,關閉箱外門閥、同時開啟箱內門閥,開始除濕工作。
 
一直到乾燥材吸飽水氣濕度慢慢回升或濕度還沒降到所設定濕度就會再次通電加熱排濕,如此循環運作。這是目前較多廠家使用的除濕方式
 

防潮箱物理吸濕式除濕原理

物理吸濕式防潮箱屬斷電除濕,在乾燥材加熱完成後到下一次加熱前濕度並不會受到濕度控制器所控制。
 
也就是說如果你設定40%RH,當濕度回升到40%RH開始加熱排濕,此時實際濕度可能會升至45%RH以上,待加熱完再開始除濕,而濕度也會一路下降到35 %RH、甚至30%RH以下都有可能,濕度不穩定忽高忽低準確性很差
 
即使此類產品裝上微電腦控制結果也是相同,沒有必要性,因為無法控制濕度值的平衡點
 
除濕速度和半導體晶片除濕比較,相對來說是緩慢的,一般需要5~24小時才能完成除濕。由於排濕時需要用到比較大功率加熱排濕,所以耗電量十分大
 
另外就是再生乾燥材,質量是有實際優劣差異性的,長時間不斷循環加熱吸濕,容易老化,老化之後基本上就失去了吸濕功能,並且長時間高溫加熱,甚至安全上容易造成疑慮。
 
物理吸濕最適合作超低濕20%RH以下的工作,適合工業用型。
 

分子篩乾燥劑

分子篩乾燥劑含加熱棒

【珍藏箱】微電腦電子防潮箱